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产品特性
五险一金|周末双休|交通补贴|年终奖金|节日福利
应用
规格参数
岗位职责：
1.负责测试平台的搭建及维护，包括但不限于Bar测试台，COC测试台及老化测试台；
2.负责芯片封装技术（共晶焊）的工艺开发和改进，金属焊料主要为AuSn，热沉主要为AlN等
3.负责工程技术支持和SOP文件的制定及更新；
4.建立质量控制体系，通过SPC GR&R FMEA EMP等质量工具，提升产品良率；
5.负责相关技术人员的培养。
任职资格：
1.半导体芯片5年以上相关工作经验
2.本科及以上学历
3.有相关半导体封测平台搭建经验者优先
薪资范围：15000-25000元/月
工作地点：苏州汾湖经济开发区来秀路新黎路113号
经营理念
通力合作 联合创新
将产品放到产业链、产业生态中去布局规划，对外重视供应链竞争力，对内打破壁垒，合作利他
客户至上 始终如一
关注用户需求和期望，通过贯彻管理体系，力争超越用户期望
厚德至诚 工匠精神
不断提高自主创新意识，发挥工匠精神
精益求精 精进不休 臻于完美 止于至善
质量保证 按时交付
建立国际标准化的质量保证体系，严格实施标准化管理和控制，不断提高交付能力与成本优势
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